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虚焊是SMT贴片加工中最常见的缺陷。有(yǒu)时在焊接后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们没有(yǒu)达到融為(wèi)一體(tǐ)的效果。接合面的强度很(hěn)低。焊缝在生产線(xiàn)上必须经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉區(qū)和高压张力矫直區(qū)。
在電(diàn)子生产行业中，我们经常使用(yòng)SMT贴片处理(lǐ)，在使用(yòng)过程中存在许多(duō)常见的故障。据统计，60%的补丁故障来自锡膏印刷。因此，保证焊锡膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。
在smt贴片加工中衡量一个公司或者产線(xiàn)的盈利能(néng)力重要的一个指标就是：“直通率。”同样对于需要PCBA加工的客户来说，直通率意味着交期能(néng)否大化，直通率越高交期越短。那么影响直通率的因素有(yǒu)哪些呢(ne)？
1.元器件性能(néng)检测元器件性能(néng)虽然不直接影响组装工艺,但它直接影响SMA的性能(néng)和功能(néng)，若性能(néng)不 良或不合格元器件组装进产品，而到最终的产品性能(néng)和功能(néng)测试中才发现,则其返修返工 的成本很(hěn)大，甚至会造成不可(kě)挽回的损失。所以在元器件来源不是百分(fēn)之百可(kě)靠的前提 下，需要在组装前对元器件进行...
采用(yòng)SMT在PCB表面贴装元器件，对元器件引脚共面性有(yǒu)比较严格的要求，因為(wèi)它 直接影响元器件引脚与PCB焊盘的接触良好性,从而影响组装焊接性能(néng)。当器件的所有(yǒu)引脚端点在同一平面上,它有(yǒu)与PCB焊盘最紧密的接触和最好的焊接效果，但实际上由于制造、运输等各种因数的影响，器件的所有(yǒu)引脚端...
SMT元器件可(kě)焊性检测主要针对焊端或引脚的可(kě)焊性，导致可(kě)焊性发生问题的主要 原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染，它也是影响SMA焊接可(kě)靠性的主要因素。 元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，為(wèi)保证焊接可(kě)靠性，必须要注意元器件在运 输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采取措...
1.组装来料主要检测项目与方法组装来料检测是保障SMA可(kě)靠性的重要环节,它不仅是保证SMT组装工艺质量的基 础，也是保证SMA产品可(kě)靠性的基础，因為(wèi)有(yǒu)合格的原材料才有(yǒu)可(kě)能(néng)有(yǒu)合格的产品。随着 SMT的不断发展和对SMA组装密度、性能(néng)、可(kě)靠性要求的不断提高,以及随着元器件进一 步微型...
原材料质量检测的任務(wù)包含原材料质量判断、质量问题预防、质量信息反馈和质量问 题仲裁四个方面。质量判断是指按照相关质量要求和规范,通过检测来判断原材料质量 的合格程度或质量等级程度。质量问题预防是指通过质量检测确保不合格原材料不投入 使用(yòng),从而预防由此而带来的质量问题。质量信息反馈...
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