1. IPC标准
IPC是美國(guó)的印制電(diàn)路行业组织，起源于1957年9月成立的印制電(diàn)路协会(IPC：In stitute of Printed Circuits) 0為(wèi)适应印制電(diàn)路行业和相关技术的发展需要,1977年改称為(wèi) 電(diàn)子電(diàn)路互连与封装协会(The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Cir cuits) ,1999 年再次改称為(wèi)電(diàn)子制造业协会(Association Connecting Electronics Indus- tries),由于IPC的知名度很(hěn)高，所以改名后IPC原有(yǒu)的标记和简称仍然不变。
IPC不但在美國(guó)的印制電(diàn)路界有(yǒu)很(hěn)高的地位，而且在國(guó)际上也有(yǒu)很(hěn)大的影响。目前， 全世界多(duō)数國(guó)家都采用(yòng)IPC标准,或参照IPC标准。它制定的标准绝大部分(fēn)已被采纳為(wèi) ANSI标准(ANSI:American National Standards Institute,美國(guó)國(guó)家标准组织)，其中部分(fēn) 标准被美國(guó)國(guó)防部(DOD)采纳，取代相应的MIL标准(MIL：Military Specifications,美國(guó) 军用(yòng)规范)。此外,IPC与美國(guó)電(diàn)子工业联盟(EIA：Electronic Industries Association)、電(diàn)子 器件工程联合委员会(JEDEC：the Joint Electron Device Engineering Council)EIA 的半导 體(tǐ)器件标准化组织(现改名為(wèi)Solid State Techno厨y Association)、日本印制電(diàn)路协会(JP- CA：Japan Printed Circuits Association)、ANSI等相关组织紧密协作，共同制订相关标准。
IPC的服務(wù)对象主要是為(wèi)印制板、電(diàn)子组装件行业及其用(yòng)户与供应商(shāng)，其主要活动 有(yǒu):市场研究与统计、标准与规范、技术讨论会、讲习班、资格培训与发证、印制電(diàn)路展览会 等。其中以制订印制電(diàn)路板制造与電(diàn)子组装方面的标准规范尤為(wèi)突出。IPC系列标准主 要围绕焊接标准為(wèi)构架而组成，从1960年第一个正式标准出台发展演变至今，已形成终 端产品和设计两大分(fēn)支。前者从终端产品验收开始反向延伸到焊接，焊接包括可(kě)焊性、焊 接技术要求与验收以及先进组装技术，又(yòu)从焊接反向延伸到组装条件、组装材料、PCB(印 制電(diàn)路板)及其接收、元器件、清洗/清洁度等方面,PCB及其接收又(yòu)包括各类PCB及其制 造等。而设计分(fēn)支主要包括组装设计、接口设计与PCB设计等方面。
IPC标准具有(yǒu)权威性、系统性、先进性、实用(yòng)性特点。权威性主要體(tǐ)现在IPC的标准 及其技术文(wén)件得到了世界各國(guó)電(diàn)子制造行业的认可(kě)，它制订的标准被世界各國(guó)广泛应用(yòng)， 越来越多(duō)的标准被采纳為(wèi)ANSI和MIL标准,其权威性越来越高。例如，在(MIL-P- 55110印制電(diàn)路板总规范》中所使用(yòng)的试验方法标准绝大多(duō)数直接引用(yòng)IPC-TM-650 系列标准。IPC的标准體(tǐ)系包括终端产品验收条件、组装工艺、设计、元器件、印制電(diàn)路板 (PCB)、工艺材料、检验与测试等電(diàn)子组装设计、工艺、管理(lǐ)、设备、测试与验收等各环节， 形成了一整套電(diàn)子组装及其相关技术标准體(tǐ)系，具有(yǒu)相当的系统性与完整性。先进性體(tǐ) 现在IPC能(néng)不断地依据技术的发展而修订、更新(xīn)、完善相关标准。例如，随着SMT等新(xīn) 型封装与组装技术的发展,IPC及时制订了有(yǒu)关表面组装技术术语方面的标准，目前已到 IPC-T-50F版本;制订了大量的有(yǒu)关BGA.Flip- chip.Underfill.CSP组装等先进组装 技术方面的标准与技术文(wén)件;相关验收标准IPC-A-610C,D版本也已在制订中。IPC 标准可(kě)谓与时俱进。IPC的标准具有(yǒu)非常好的实用(yòng)性，有(yǒu)的标准可(kě)直接作為(wèi)工艺文(wén)件或 培训教材。如被DOD采纳的替代MIL - STD- 2000的J - STD-001C,非常完善地规定 了组装材料、工艺与验收等方面的内容，為(wèi)了很(hěn)好地理(lǐ)解、贯彻与实施J - STD - 001C, IPC还颁布了 IPC-HDBK-001,该标准同时被DOD采纳。
2. IPC标准举例
(1) IPC-9850表面贴装设备性能(néng)检测方法
《IPC-9850表面贴装设备性能(néng)检测方法》由IPC電(diàn)装设备专业委员会制订。该标准 规定了在给定的检测程序条件下，由被测贴片机将标准器件样本贴装到检测样板上，由光 學(xué)坐(zuò)标测量系统测量器件的贴装偏差，再运用(yòng)数理(lǐ)统计方法计算得到标准偏差、平均偏差 和机械能(néng)力因素CPK。通过该方法的检测，能(néng)正确反映贴片机的自身性能(néng)，是设备验收 与SMT贴装工艺质量控制的有(yǒu)效工具。
(IPC -9850表面贴装设备性能(néng)检测方法》共分(fēn)引言、参考文(wén)献、贴装性能(néng)的检测、属 性缺陷率与可(kě)靠性的测量、测量系统的校准测量、测试载體(tǐ)、检测报告格式与图表和附录 八部分(fēn)，对表面贴装设备性能(néng)检测的内容、方法、操作程序、样件标准、结果处理(lǐ)等进行了 全面的表述和规范。
(2) IPC-A-610B電(diàn)子装连的可(kě)接受条件
(IPC-A-610B電(diàn)子装连的可(kě)接受条件》由IPC产品保证委员会制订，可(kě)作為(wèi)生产 现场電(diàn)子装连外观质量的可(kě)接受条件。该标准对電(diàn)路装配和焊接互连的各种材料、方法 和质检条件都作了详细的规定和说明，它并不排斥其他(tā)的工艺检验条件和标准(如关于元 器件安装和关于焊剂、焊料和焊接的检验条件等),但无论哪种工艺形成的焊点，都应该符 合本标准的可(kě)接受条件。為(wèi)了达到本标准的可(kě)接受条件，用(yòng)户的组件/产品应该符合与本 标准配套的IPC规范，例如,<IPC- SM- 782表面组装设计和焊盘图形标准》、《IPC- D -275刚性印制板及其组装件的设计标准》、《IPC-A-600印制電(diàn)路板的可(kě)接受条 件》等。
(IPC-A-610B電(diàn)子装连的可(kě)接受条件》共分(fēn)前言、電(diàn)子组件的操作、机械装配、元 器件安装的方位、焊接、清洁度、标记、涂敷、层压板、分(fēn)立导線(xiàn)装连、表面组装和附录十二 个部分(fēn)，对電(diàn)子装连外观质量的可(kě)接受条件进行了全面的阐述，其中在表面组装部分(fēn)中， 对贴片胶黏结、片式元器件引出端焊接、片式元件侧立和竖立的焊点、元件的焊接损伤等 内容的可(kě)接受条件进行了详细的规定和说明。
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