1. PCB的机械加工质检
PCB的机械加工质量检测内容主要有(yǒu):PCB尺寸精度，加工孔的直径、间距、粗糙度 及其公差，定位孔和预留夹持边缘尺寸状况，平整度,拼板工艺规范状况等,检测通常可(kě)以 采用(yòng)通用(yòng)测量器具进行。
2. PCB的外观缺陷检测
PCB的外观缺陷检测内容主要有(yǒu)：阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有(yǒu)杂质、剥 离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;電(diàn)路导體(tǐ)宽度（線(xiàn)宽）和间距是否符合要求；多(duō)层 板是否有(yǒu)剥层等。
实际应用(yòng)中,常采用(yòng)PCB外观测试专用(yòng)设备对其进行检测。典型设备主要由计算 机、自动工作台，图像处理(lǐ)系统等部分(fēn)组成。这种系统能(néng)对多(duō)层板的内层和外层、单位面 板、底图胶片进行检测;能(néng)检出断線(xiàn)、搭線(xiàn)、划痕、针孔、線(xiàn)宽線(xiàn)距、边沿粗糙及大面积缺陷 等。
3. PCB内部缺陷检测
检测PCB的内部缺陷一般采用(yòng)显微切片技术，其具體(tǐ)检测方法在IPC-TM-650等 相关标准中有(yǒu)明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测，主要检测项 目有(yǒu)铜和锡—铅合金镀层的厚度、多(duō)层板内部导體(tǐ)层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。
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